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±¹¸³ ¾Èµ¿´ëÇб³ Àç·á°øÇаú À¯¿µ¶õ(30) ¹Ú»ç(Áöµµ±³¼ö : ±è¿µ½Ä ±³¼ö)´Â 2007³âµµ Çѱ¹ºÎ½Ä¹æ½ÄÇÐȸ Ãß°èÇмú´ëȸ¿¡¼­ ÀüÀÚºÎÇ°ÀÇ ºÎ½Ä¼Õ»ó±â±¸ ±Ô¸í¿¡ ´ëÇÑ ³í¹®ÀÇ ÇмúÀû ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ½ÅÁø³í¹®»óÀ» ¼ö»óÇÏ¿´´Ù.

Áö³­ 11¿ù 15ÀÏ Æ÷Ç×°ø´ë¿¡¼­ ¿­¸° Çѱ¹ºÎ½Ä¹æ½ÄÇÐȸ Ãß°èÇмú´ëȸ¿¡¼­ ¹«¿¬¼Ö´õ Àç·á¿¡ Àü±âÈ­ÇÐÀû ºÎ½Ä ¼Õ»ó¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÅëÇÏ¿© ¼Ö´õ Àç·áÀÇ ÇձݼººÐº° ºÐ½Ä ¼Õ»ó ±â±¸¸¦ ±Ô¸íÇÏ¿© ÀÌ ºÐ¾ß¿¡ ÇмúÀû ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÏ¿´±â¿¡ º» »óÀ» ¼ö»óÇÏ¿´´Ù. ¼ö»ó³í¹®Àº [¡°Effects of Ag and Cu Additions on the Electrochemical Migration Susceptibility of Pb-free Solders in Na2SO4 Solution¡°, Corrosion Science and Technology, 6, 2, 50-55(2007)]À̸ç, °øµ¿ÀúÀÚ´Â ¡±À¯¿µ¶õ, ³²Èñ¼ö, Á¤ÀÚ¿µ, À̽ź¹, ¹Ú¿µ¹è, ÁÖ¿µÃ¢, ±è¿µ½Ä¡°ÀÌ´Ù.

ÇÑÆí À¯¿µ¶õ ¹Ú»ç´Â Çѱ¹ÇмúÁøÈïÀç´ÜÀ¸·ÎºÎÅÍ ÇØ¿Ü Post-Doc ¿ì¼ö°úÇÐÀÚ·Î ¼±Á¤µÇ¾î, 2007³â 12¿ù 1ÀϺÎÅÍ ¹Ì±¹ÀÇ ¸Þ¸±·£µå ÁÖ¸³´ëÇÐÀÇ CALCE¿¬±¸¼¾ÅÍ·Î 1³â µ¿¾È ÆÄ°ßµÇ¾î ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÒ °èȹÀÌ´Ù.


2007-11-23 ¿ÀÈÄ 6:17:05 / ¾Èµ¿´ëÇб³
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